一种半导体花篮
授权
摘要
本实用新型涉及半导体技术领域，提供了一种半导体花篮。本实用新型提供的一种半导体花篮，包括花篮本体，花篮本体的开口侧设置有一盖板，盖板的两侧分别设置向内弯折一弯折段，弯折段的内侧分别设置有一滑轨，滑轨沿竖直方向设置，盖板的外侧还固定有一把手。采用本申请实施例中的技术方案，在花篮的开口侧设置有可滑动开合的盖板，盖板上设置有卡扣，并且花篮本体上设置有与卡扣相配合的凸起，卡扣和凸起相配合将盖板固定于花篮开口侧，避免了花篮开口导致的圆片容易散落和污染的问题，保证了在运输和保存时的安全性和稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体花篮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220080395.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
CN216528795U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
许地鹏马瑞
申请人 ：
扬州国宇电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市吴州东路188号
代理机构 ：
南京源点知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄启兵
优先权 ：
CN202220080395.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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