一种MEMS麦克风封装结构及制造方法
公开
摘要
本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种MEMS麦克风封装结构及制造方法，包括晶圆基底、支撑层、盖子、线路连接层和多个麦克风单元，其中晶圆基底为一个整体基板通过蚀刻得到的两个对称结构，包括第一晶圆基底和第二晶圆基底；支撑层为连续矩阵波结构，包括两个水平段波和一个一端开口的矩形段波，线路连接层包括水平和竖直线路连接层，电极包括阴极板和阳极板，电极设置于水平线路层上表面和矩形波的矩形空腔内；芯片包括ASIC芯片和MEMS芯片，盖子设置于晶圆基底上部。本发明的结构及制造方法，使得MEMS麦克风能够实现高带宽数据传输；且灵敏度、信噪比、集成度更高，满足了器件的小型化趋势。
基本信息
专利标题 ：
一种MEMS麦克风封装结构及制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615607A
申请号 ：
CN202210498028.7
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-05-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈兴隆巫碧勤庞宝龙
申请人 ：
华天科技（南京）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
高博
优先权 ：
CN202210498028.7
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04 H04R31/00
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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