一种多层堆叠存储芯片的封装设备
公开
摘要
本发明涉及一种多层堆叠存储芯片的封装设备，属于芯片封装领域，解决了现有芯片金线焊接技术中，金线拉断时产生的反作用力影响芯片夹持，进而影响芯片后续的金线焊接，导致整个芯片金线焊接失败的问题，以及进行多层芯片焊接时，效率低、前一组焊接残留的温度等因素影响后一组焊接的问题；本方案包括主架体以及安装在主架体的三维牵引装置、夹持装置、焊封装置，三维牵引装置用于牵引夹持装置与焊封装置在三维坐标系中移动，夹持装置用于对芯片进行自定心夹持，焊封装置用于对芯片本体与芯片引脚进行金线焊接处理的焊封机构，焊封机构设置有两组，两组焊封机构关于被夹持装置夹持的芯片呈对称布置。
基本信息
专利标题 ：
一种多层堆叠存储芯片的封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114566456A
申请号 ：
CN202210462449.4
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-04-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡丰森黄少娃黄旭彪黄健轩吴桂冠
申请人 ：
深圳市铨天科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路18号齐心科技园1号厂房501-601
代理机构 ：
深圳宏创有为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄培琪
优先权 ：
CN202210462449.4
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/687 H01L21/607
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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