一种3D堆叠封装集成电路芯片及其失效定位方法和装置
实质审查的生效
摘要
本发明实施例公开了一种3D堆叠封装集成电路芯片及其失效定位方法和装置，其中失效定位方法包括：确定标准样品器件中多个位于不同深度的对比检测层；每次研磨出对比检测层后，通过热成像仪检测暴露出的对比检测层在失效状态下不同检测频率对应的相位值；根据每一对比检测层在失效状态下检测频率与相位值的对应关系确定该对比检测层的失效定位曲线；根据每一对比检测层的失效定位曲线对待测3D堆叠封装集成电路芯片进行失效定位；其中标准样品器件为待测3D堆叠封装集成电路芯片同类型未失效的3D堆叠封装集成电路芯片。本发明实施例提供的技术方案实现了对3D堆叠封装集成电路芯片的失效定位。
基本信息
专利标题 ：
一种3D堆叠封装集成电路芯片及其失效定位方法和装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114441598A
申请号 ：
CN202210371179.6
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-04-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张林华华佑南李晓旻
申请人 ：
胜科纳米（苏州）股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区09栋507室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
刘臣刚
优先权 ：
CN202210371179.6
主分类号 ：
G01N25/72
IPC分类号 ：
G01N25/72 G01N1/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/72
测试缺陷的存在
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 25/72
申请日 : 20220411
申请日 : 20220411
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
