电芯铝塑膜高精密封印机构
公开
摘要
本发明提出了一种电芯铝塑膜高精密封印机构，包括：第一固定板，其上固定设置有升降气缸；第一封印装置，设置于第一固定板的下方，包括第一封印架体，第一封印架体内设置有第一腔体，第一腔体内设置有第一夹持组件，用于夹持工件的顶端；第二封印装置，对应设置于第一封印装置的下方，包括第二封印架体，第二封印架体内设置有第二腔体，第二腔体内设置有第二夹持组件，用于夹持工件的底端，第一腔体和第二腔体共同围成一密封腔体；第二固定板，固定设置于所述第二封印装置的底部，第二固定板的底部设置有抽真空装置，用于对所述密封腔体进行抽真空处理，借此，本发明具有提高了铝塑膜封印精密性的优点。
基本信息
专利标题 ：
电芯铝塑膜高精密封印机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628793A
申请号 ：
CN202210334734.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张荣
申请人 ：
江苏米研工业设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区云林蓉通路17-1
代理机构 ：
无锡知更鸟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张胜飞
优先权 ：
CN202210334734.8
主分类号 ：
H01M10/058
IPC分类号 ：
H01M10/058 H01M10/052 H01M50/124 H01M50/183 H01M50/483
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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