一种耐高温分布式缓冲绝缘片及笔记本电脑
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种耐高温分布式缓冲绝缘片及笔记本电脑，该耐高温分布式缓冲绝缘片包括离型膜、泡棉双面胶组、PC膜和PI胶带，泡棉双面胶组包括若干个粘接于PC膜的不同位置的泡棉双面胶，PC膜上开设若干个具有不同结构的缺口，PI胶带朝向PC膜的一面具有粘性。本发明在PC膜上设置镂空的缺口，一方面可露出未被PC膜遮盖的PI胶带带有粘性的一面，起到粘接作用，另一方面，能够帮助绝缘片粘接在笔记本电脑上存在台阶的部件上，贴附整齐、无气泡等，通过设置泡棉双面胶组能够粘附于PC膜不同位置，具有良好的绝缘、缓冲、耐高温、耐电压性、阻燃、表面光泽度高、统一的视觉效果等多重功效，适合在笔记本电脑等领域推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种耐高温分布式缓冲绝缘片及笔记本电脑
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114539943A
申请号 ：
CN202210316101.4
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈佩君
申请人 ：
苏州益邦电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区天鹅荡路2588号横泾工业坊第11号楼
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
王会
优先权 ：
CN202210316101.4
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 C09J7/30 C09J7/40 C09J7/50 C09J133/00 G06F1/16
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/29
申请日 : 20220329
申请日 : 20220329
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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