一种利用Ti箔中间层实现锆合金自身低温扩散连接的方法
公开
摘要
一种利用Ti箔中间层实现锆合金自身低温扩散连接的方法，涉及一种利用Ti箔中间层实现锆合金扩散连接的方法。目的是解决新型燃料元件焊接过程中存在的经历高温焊接后燃料芯体组织受到破坏以及性能受损的问题。方法：对锆合金母材的待焊面与Ti箔中间层的待焊面进行预处理；将步骤一处理的Ti箔中间层置于锆合金母材的待焊面之间，进行扩散焊处理。本发明通过加入Ti箔中间层，在焊接过程中经过Ti与Zr的相互扩散，实现锆合金的相转变，完成锆合金的低温扩散连接；本发明能够实现新型燃料元件低温连接的要求，避免燃料芯体组织及性能受损，满足新型燃料元件焊后形变控制要求。本发明能够获得无气孔、组织致密、强度高的焊接接头。
基本信息
专利标题 ：
一种利用Ti箔中间层实现锆合金自身低温扩散连接的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114571055A
申请号 ：
CN202210310401.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孙湛何永杰张丽霞马迎凯
申请人 ：
哈尔滨工业大学
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
代理机构 ：
哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司
代理人 ：
侯静
优先权 ：
CN202210310401.1
主分类号 ：
B23K20/02
IPC分类号 ：
B23K20/02 B23K20/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/02
利用压力机
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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