一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于焊接材料技术领域，具体涉及一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法，包括纳米铜颗粒层和助烧剂层，纳米铜颗粒表面包覆有柠檬酸层，助烧剂层包括络合剂和还原剂，络合剂包括海藻酸钠、邻羟基苯甲酸、丙烯酸树脂中的至少一种，还原剂包含联氨、水合肼、乙二胺中的至少一种。本发明无需额外的气氛以及加热，仅依靠自身化学反应的放热，无需昂贵的特定设备，无需还原性气氛，即可实现烧结，避免了高温烧结，同时也保证了高温服役，烧结性能好。
基本信息
专利标题 ：
一种自烧结的纳米铜焊膏、其制备方法及其使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114535863A
申请号 ：
CN202210305539.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈显平钱靖
申请人 ：
重庆平创半导体研究院有限责任公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道红宇大道1号(2号楼、3号楼)
代理机构 ：
重庆仟佰度专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
廖龙春
优先权 ：
CN202210305539.2
主分类号 ：
B23K35/30
IPC分类号 ：
B23K35/30 B23K35/363
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/30
主要成分在1550℃以下熔化
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 35/30
申请日 : 20220325
申请日 : 20220325
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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