一种基于立体阵列的声源三维成像方法及系统
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种基于立体阵列的声源三维成像方法,包括:选取至少两个互成一定夹角的接收平面,为每个接收平面配置若干个声源推断平面和采集点;在每个接收平面上分别选取一个采集点采集声信号,利用采集的声信号进行波束形成,根据波束形成值的最大值位置得到距声源最近的声源推断位置;然后根据各个接收平面的声源推断位置及接收平面间夹角计算得到声源的立体位置。对多个立体位置进行合成孔径成像,得到声源的精确位置。本发明的方法以低设备需求和成本实现大孔径远场的三维声源定位,且定位效果更加精确。
基本信息
专利标题 :
一种基于立体阵列的声源三维成像方法及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114355290A
申请号 :
CN202210279471.5
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-03-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
曹祖杨邵晓平王宇陈银炳
申请人 :
杭州兆华电子股份有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市余杭区中泰街道仙桥路10号3幢
代理机构 :
浙江千克知识产权代理有限公司
代理人 :
裴金华
优先权 :
CN202210279471.5
主分类号 :
G01S5/20
IPC分类号 :
G01S5/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01S
无线电定向;无线电导航;采用无线电波测距或测速;采用无线电波的反射或再辐射的定位或存在检测;采用其他波的类似装置
G01S5/00
通过确定两个或更多个方向或位置线的配合来定位;通过确定两个或更多个距离的配合进行定位
G01S5/18
应用了超声波、声波或次声波
G01S5/20
由多个分隔开的定向器确定的信号源位置
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01S 5/20
申请日 : 20220322
申请日 : 20220322
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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