一种全自动高速贴片装置及其贴片方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种全自动高速贴片装置及其贴片方法，其能根据贴片的数量和贴片位置进行快速设定和匹配，使得贴片快速稳定可靠，满足高速生产需求。一种全自动高速贴片装置，其包括晶圆放置机构、芯片取料机构、承座中转机构、贴片模组、以及贴片工作位；晶圆放置机构用于将晶圆稳定放置；承座中转机构包括闭合布置的循环转运的传送组件，传送组件沿着其循环轨迹均匀排布有对应的芯片支承机构，芯片支承机构用于承接芯片；芯片取料机构用于将晶圆上的芯片取出后逐个放置到对应的芯片支承机构上；贴片模组包括贴片机构、转运机构；贴片工作位上设置有载板，载板的上表面预先设置有粘结膜。
基本信息
专利标题 ：
一种全自动高速贴片装置及其贴片方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520174A
申请号 ：
CN202210277705.2
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
肖智轶李岩盖力甫张灯科
申请人 ：
华天科技（昆山）电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号
代理机构 ：
苏州国诚专利代理有限公司
代理人 ：
杜丹盛
优先权 ：
CN202210277705.2
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220321
申请日 : 20220321
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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