一种吡啶鎓修饰的UiO-66类型化合物、制备方法及应用
公开
摘要
本发明公开一种吡啶鎓修饰的UiO‑66类型化合物，是由含有吡啶鎓取代基的线性二羧酸配体和金属氧簇Zr6O4(OH)4构筑而成，主体框架带正电荷，卤素离子作为抗衡阴离子分散在框架中，具有高稳定性、较高的比表面积和显著的多孔特征，可在无助催化剂、无溶剂及温和条件下有效催化CO2与环氧化物合成环状碳酸酯，可循环使用且产物易分离提纯。
基本信息
专利标题 ：
一种吡啶鎓修饰的UiO-66类型化合物、制备方法及应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561025A
申请号 ：
CN202210274657.1
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨广生姜春杰彭帅锋许佳慧丁杉石玉坤
申请人 ：
辽宁师范大学
申请人地址 ：
辽宁省大连市沙河口区黄河路850号
代理机构 ：
大连非凡专利事务所
代理人 ：
闪红霞
优先权 ：
CN202210274657.1
主分类号 ：
C08G83/00
IPC分类号 ：
C08G83/00 B01J31/22 B01J35/10 C07D317/36
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G83/00
在C08G2/00到C08G81/00组中不包含的高分子化合物
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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