本发明公开了一种用于半导体晶圆的干式分片机，包括输送架和两个转运架，且两个转运架对称分布在输送架的两侧，两个所述转运架上均设有抓取机构，所述输送架上安装有输送带，所述输送带上一体成型有多个料槽，所述输送架两侧均安装有调节板，两块所述调节板上共同支撑有横板，所述横板朝向输送带的一侧对称安装有两个阻料板，两个所述阻料板的底部均开设有分料槽，两个所述分料槽的内壁上均固定安装有触头，两个所述分料槽内均开设有多个出气孔。本设备能同时对两个料筒内的半导体晶圆进行分片，当一侧的抓取机构配合阻料板对叠放的半导体晶圆进行分片时，不影响另一侧半导体晶圆的输送，具有节约人工成本、分片效率高的优点。