应用热修复方法、装置、设备和存储介质
公开
摘要

本说明书实施例提供了一种应用热修复方法、装置、设备和存储介质,其中方法包括:在应用程序源代码中的匿名内部类片段修改后,获取修改后的匿名内部类所在的外部类的字节码文件;其中,修改后的匿名内部类的构造函数具有待删除的冗余参数;从字节码文件中获取构造函数的参数加载指令和匿名内部类的封闭方法的局部变量表;根据参数加载指令的参数值,在局部变量表中查找构造函数的各个参数的参数名称;根据冗余参数的参数名称和构造函数的各个参数的参数名称,在构造函数的参数数组中定位冗余参数并删除;基于删除后的构造函数,生成应用程序的补丁包,利用补丁包对应用程序进行热修复。通过本实施例,可以提高应用程序热修复的成功率。

基本信息
专利标题 :
应用热修复方法、装置、设备和存储介质
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114625403A
申请号 :
CN202210271169.5
公开(公告)日 :
2022-06-14
申请日 :
2022-03-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
魏振果魏君成
申请人 :
北京字跳网络技术有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区紫金数码园4号楼2层0207
代理机构 :
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 :
姜凤岩
优先权 :
CN202210271169.5
主分类号 :
G06F8/658
IPC分类号 :
G06F8/658  G06F11/07  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F8/00
软件工程设计
G06F8/60
软件部署
G06F8/65
更新
G06F8/658
增量更新;差分更新
法律状态
2022-06-14 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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