一种提高厚铜板的外层导电图形与油墨之间结合力的方法
公开
摘要
本发明涉及电路板印刷领域，用于解决现有的PCB油墨与厚铜板的外层导电图形之间的结合力不佳，导致油墨易于脱落，最终不能将线路进行有效的保护，而且当PCB使用过程中会释放大量的热量，导致PCB油墨受热损坏，也将导致不能将线路进行有效的保护的问题，具体涉及一种提高厚铜板的外层导电图形与油墨之间结合力的方法，该方法中通过使用结合胶能够明显的提升厚铜板的外层导电图形与油墨之间结合力，同时该结合胶的耐高温性能好，能够将厚铜板与油墨进行阻隔，保证了油墨所形成的涂层不会在受热情况下损坏，保证了产品的热稳定性，而且改性光固树脂本身具有较好的耐热性能，进一步的保证了产品热稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种提高厚铜板的外层导电图形与油墨之间结合力的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615823A
申请号 ：
CN202210266588.X
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈定红耿克非
申请人 ：
常州澳弘电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区新科路15号
代理机构 ：
常州市瀚宇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
彭慧娟
优先权 ：
CN202210266588.X
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 C09D11/101 C09D11/03
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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