光模块激光锡焊设备
公开
摘要
本发明公开了光模块激光锡焊设备，涉及到锡焊加工领域，包括主体外壳，所述主体外壳的右侧分别设置有检测屏幕、软件功能控制屏、下料区，所述主体外壳的正面转动连接有启闭安全门，所述主体外壳的正面设置有下机台。本发明通过设置检测屏幕、软件功能控制屏，便于对设备进行整体控制，通过设置启闭安全门，便于在送料组件上进行人工上料，通过设置激光锡焊仪、送料组件，完成运输，锡焊工作，激光锡焊仪、送料组件为现有装置，不做阐述，通过设置自动上料机构，可自动循环的对送料组件提供需要锡焊的产品，便于操作者暂时离开工位而机器依旧保持工作，操作者可暂离，激光锡焊仪设备整体不会停止作业。
基本信息
专利标题 ：
光模块激光锡焊设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114515879A
申请号 ：
CN202210257737.6
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2022-03-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
苏州励上自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢604室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210257737.6
主分类号 ：
B23K1/005
IPC分类号 ：
B23K1/005 B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/005
辐射能法钎焊
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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