一种高集成度波导混频微系统
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种高集成度波导混频微系统，其包括：混频芯片、波导结构A、波导结构B和芯片安装结构；所述混频芯片由芯片探针A、芯片探针B、混频管、中频微带线、匹配结构A、匹配结构B、芯片介质基板组成；所述波导结构A用于将输入射频信号通过芯片探针A耦合到混频管处；所述波导结构B用于将输入本振信号通过芯片探针B耦合到混频管处；射频信号和本振信号在混频管处通过混频生成的中频信号通过中频微带线输出；波导结构A、波导结构B安装在芯片安装结构上。本发明的混频芯片可集成混频管、微带线、匹配结构、探针等，与传统结构相比，去掉了不必要的传统微带探针、过渡微带及金丝键合，提高了集成度、简化了结构和装配难度。
基本信息
专利标题 ：
一种高集成度波导混频微系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335964A
申请号 ：
CN202210235642.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李雪慧丁卓富范哲黎入玮韩雪松
申请人 ：
成都雷电微力科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区益新大道288号石羊工业园
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
王会改
优先权 ：
CN202210235642.4
主分类号 ：
H01P5/18
IPC分类号 ：
H01P5/18
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 5/18
申请日 : 20220311
申请日 : 20220311
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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