一种晶圆上下料及预定位装置
授权
摘要
本发明公开了一种晶圆上下料及预定位装置，属于晶圆检测技术领域，包括：晶圆存储箱，用于放置待检测晶圆；上下料机构，用于加工待检测晶圆放入所述晶圆存储箱，在检测时，将待检测晶圆从所述晶圆存储箱取出转移至预定检测位置；预定位升降机构，位于所述预定检测位置，用于将到达所述与预定检测位置的待检测晶圆移动至检测高度；预定位旋转机构，用于带动移动至所述检测高度的待检测晶圆旋转，进行晶圆缺陷检测。本装置采用预定位旋转机构，搭载直线电机组合叉手伸缩机构、预定位相机抓拍晶圆缺口并预纠偏定位晶圆，能够高效、低成本实现自动上下料及预定位功能。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆上下料及预定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114361093A
申请号 ：
CN202210234884.1
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
CN114361093B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
林邦羽朱斌
申请人 ：
立川（深圳）智能科技设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区富桥四区6栋301
代理机构 ：
深圳汉林汇融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘临利
优先权 ：
CN202210234884.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/68 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220311
申请日 : 20220311
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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