一种柔性微电子传感器的封装方法
公开
摘要
本发明公开了一种柔性微电子传感器的封装方法，包括采用激光在柔性衬底上标刻出导线槽，导线布置在导线槽中，一端搭接敏感元件后用点胶机滴涂导电胶，采用3D打印机将导电塑料填充满导线槽，用柔性衬底的材料整体封装，采用本发明中的方法封装柔性微电子传感器，能够降低导线脱落的可能，提高封装的可靠性，从而方便用户在科研实验室环境下快速、便捷地实现柔性微电子传感器的封装。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性微电子传感器的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114608638A
申请号 ：
CN202210231256.8
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
阮迪清王若飞张晓龙林秋妤朱品蝶程琳刘爱萍
申请人 ：
浙江理工大学
申请人地址 ：
浙江省杭州市江干区杭州经济开发区白杨街道
代理机构 ：
杭州敦和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜术丹
优先权 ：
CN202210231256.8
主分类号 ：
G01D11/24
IPC分类号 ：
G01D11/24 G01D5/12
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
G01D11/24
外壳
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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