本发明提供了一种半导体晶圆生产用光刻胶收集杯结构，涉及半导体技术领域，包括：安装机构；主体为圆柱形结构；固定件上的圆孔内部安装有调节件；滑槽开设在固定件内部顶端；滑杆安装在滑槽内部；夹持件之间通过滑杆上的弹簧相连接，且夹持件侧边与凸轮相接触；通过旋转调节件上的把手，使得调节件带动顶部的凸轮旋转，而凸轮通过两侧与夹持件相接触，使得夹持件在滑槽内部移动并拉伸滑杆上的弹簧，同时调节件上的卡位件卡位在卡槽内部，而夹持件通过顶部的弧形凸起与晶圆相接触，从而对不同型号的晶圆进行固定夹持,解决了传统光刻胶收集杯，无法根据需求固定晶圆，使得在带动晶圆旋转的过程中，晶圆出现偏斜的情况，使用不便捷问题。