一种压电颗粒在高填充量下取向排布的压电复合材料及制备方法
公开
摘要
一种压电颗粒在高填充量下取向排布的压电复合材料及制备方法，属于柔性压电复合材料领域。使用BCZT@Cu异质结粉体作为压电相，以PDMS作为基质，结合介电泳技术制备了压电颗粒在高填充量下具有取向排布微结构的BCZT@Cu/PDMS压电复合材料。由于所附着的Cu纳米粒子提供了额外的介电泳力，促使BCZT@Cu粉体在更高的填充量下仍能在PDMS基质中实现良好的取向排布。从而在保留压电复合材料良好柔韧性的同时，进一步提升了其g33以及灵敏度。
基本信息
专利标题 ：
一种压电颗粒在高填充量下取向排布的压电复合材料及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114583045A
申请号 ：
CN202210207759.1
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑木鹏高鑫朱满康侯育冬
申请人 ：
北京工业大学
申请人地址 ：
北京市朝阳区平乐园100号
代理机构 ：
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 ：
张立改
优先权 ：
CN202210207759.1
主分类号 ：
H01L41/18
IPC分类号 ：
H01L41/18 C25D13/02 C25D13/12 C25D13/22 H01L41/187 H01L41/37
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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