一种大功率立体堆叠三维集成射频前端微系统
公开
摘要
本发明公开了一种大功率立体堆叠三维集成射频前端微系统，所述射频前端微系统为立体堆叠结构，所述立体堆叠结构包括下SiP和上SiP，所述下SiP与上SiP之间通过球栅阵列封装BGA或SMD实现信号互联，所述射频前端微系统信号输出通过下SiP的下底面以BGA或SMD的形式完成；所述下SiP与上SiP分别包括若干介质层，各介质层的上下表面均生长有金属布线层，各介质层通过晶圆级键合的方式完成堆叠与密封，各介质层间通过金属化介质通孔完成信号垂直互连；所述下SiP与上SiP中通过对各层介质的选择性刻蚀与晶圆级键合形成供器件异构掩埋的若干独立微腔。该射频前端微系统具有集成度高、体积小、重量轻、通用性强的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率立体堆叠三维集成射频前端微系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613751A
申请号 ：
CN202210198450.0
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张睿祁冬张先荣朱勇王志辉陆宇蒲韵溪邱钊张凯黄明赵永志齐腾飞赵宇
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十研究所;中国电子科技集团公司第十三研究所
申请人地址 ：
四川省成都市金牛区茶店子东街48号
代理机构 ：
成都九鼎天元知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈法君
优先权 ：
CN202210198450.0
主分类号 ：
H01L23/552
IPC分类号 ：
H01L23/552 H01L23/373 H01L23/538 H01L25/16
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/552
防辐射保护装置，例如光
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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