一种电子元器件的全自动快速组装装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种电子元器件的全自动快速组装装置,利用预装盘将绕线线圈及绕线磁环的漆包线预先分开后利用预装盘预固定,后利用机械臂抓住分开后的漆包线,并利用气缸将绕线磁环从预装盘中转移至成品外壳内,并利用相同规格产品引脚位置相同的原理让机械臂自动找寻对应位置的引脚,并将漆包线从机械臂上转移至成品外壳外部的固定盘上;本发明能够有效降低线包组装这一工序对于人员素质的要求,能够有效减少人工组装线包的识别难度及劳动强度,也能够减少错件的出现,大幅提升组装效率。与此同时,后续组装将线包的组装分解为若干个独立的组装工序,由机械代替人工完成,能够将效率大幅度提升,实现跨越式的突破。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件的全自动快速组装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114434126A
申请号 :
CN202210193800.4
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2022-03-01
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈金鑫
申请人 :
陈金鑫
申请人地址 :
四川省成都市龙泉驿区龙泉天生路205号
代理机构 :
成都禾创知家知识产权代理有限公司
代理人 :
裴娟
优先权 :
CN202210193800.4
主分类号 :
B23P19/00
IPC分类号 :
B23P19/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械,不论是否有变形;其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23P 19/00
申请日 : 20220301
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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