一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置,包括支撑台,支撑台的上端中部固定安装有支撑柱,支撑柱的上端通过轴承活动安装有操作台,操作台的下端穿插连接有传动机构,操作台的上端左右两侧均活动安装有夹持机构,两个夹持机构呈左右对称设置且与传动机构传动连接,支撑台的左侧一体成型有固定座,固定座的右端固定安装有驱动机构,驱动机构与操作台传动连接,支撑台的后端一体成型有固定架。本发明的一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置,一号正反电机可以同时使两个夹持机构相互配合对不同规格的芯片进行夹持固定,固定牢固,通用性强,且一次装夹即可实现整个芯片的焊接,焊接精准高效,劳动强度低,操作便捷。

基本信息
专利标题 :
一种防止芯片旋转的锡膏焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114406394A
申请号 :
CN202210174221.5
公开(公告)日 :
2022-04-29
申请日 :
2022-02-24
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
焦峰资春芳
申请人 :
东莞市大为新材料技术有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市虎门镇怀德松岗工业区一路3号1栋301室
代理机构 :
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周鑫
优先权 :
CN202210174221.5
主分类号 :
B23K3/00
IPC分类号 :
B23K3/00  B23K3/08  B23K101/36  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊,如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置,不专门适用于特殊方法的
法律状态
2022-05-20 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 3/00
申请日 : 20220224
2022-04-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332