一种辅助张网装置及张网方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开一种辅助张网装置及张网方法,其包括:至少一个下压部件,所述下压部件为“回”型结构;主升降驱动装置,用于驱动下压部件下降和上升;下压探针组,包括沿竖直方向设立的多个探针,各探针沿下压部件的“回”型结构连接在下压部件的底部;次升降装置组,对应每个探针分别设有次升降驱动装置,各次升降驱动装置驱动对应探针下降和上升;压力传感器组,对应每个探针分别设有压力传感器,各压力传感器用于探测对应探针的下压力度。本发明采用回型结构的下压部件和下压探针组进行下压,可以消除褶皱与间隙,使金属掩膜条与掩膜板可以完全贴合,提高金属掩膜条8的张网焊接良率与焊点牢固性。

基本信息
专利标题 :
一种辅助张网装置及张网方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473207A
申请号 :
CN202210165004.X
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-02-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
沈志昇
申请人 :
福建华佳彩有限公司
申请人地址 :
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 :
福州君诚知识产权代理有限公司
代理人 :
戴雨君
优先权 :
CN202210165004.X
主分类号 :
B23K26/22
IPC分类号 :
B23K26/22  B23K26/60  B23K26/70  C23C14/04  C23C14/12  C23C14/24  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接,
B23K26/21
焊接的
B23K26/22
点焊
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/22
申请日 : 20220214
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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