封装方法、封装结构及显示装置
公开
摘要
本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供了一种封装方法、封装结构及显示装置。通过采用原子层沉积工艺在待封装器件外侧形成包覆待封装器件的第一无机层，得到第一无机层与待封装器件之间优良的结合界面，不仅可以在弯折时防止第一无机层断裂或者从待封装器件上剥落，而且提高了阻水氧能力，随后采用等离子体增强化学气相沉积工艺在第一无机层上沉积第二无机层，此时，不仅可以保护待封装器件不被等离子体损伤，还可以减少第一无机层的成膜时间。如此，提高了封装结构的使用寿命以及可靠性。
基本信息
专利标题 ：
封装方法、封装结构及显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597323A
申请号 ：
CN202210147738.5
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2022-02-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
唐欣原
申请人 ：
业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区合作路689号N9栋4楼
代理机构 ：
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
李蓉
优先权 ：
CN202210147738.5
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52 H01L51/56 H01L27/32
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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