一种摄像机集成电路板焊接装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及摄像机集成电路板成型技术领域,特别涉及一种摄像机集成电路板焊接装置,包括焊接底板、支撑架、输送框、输送机构、限位机构、焊接部以及焊机,本发明设计的输送机构中,橡胶辊转动可以将上料槽上的集成电路板向输送槽内部输送,输送辊再通过输送槽将电路板向限位机构与焊接部输送,当集成电路板焊接结束后通过限位凸台转动带动将集成电路板输送到装置右侧,集成电路板在焊接全程中避免工人手部与其直接接触,提高集成电路板表面的整洁程度;在限位机构中,当集成电路板移动到限位凸台时,压板与限位凸台相互配合避免集成电路板在焊接过程中发生上下与左右晃动,影响集成电路板焊接精度。
基本信息
专利标题 :
一种摄像机集成电路板焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114346554A
申请号 :
CN202210146197.4
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2022-02-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈光宗
申请人 :
深圳市晶传科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路英飞好成科技园1002
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210146197.4
主分类号 :
B23K37/02
IPC分类号 :
B23K37/02 B23K37/04 B23K37/00 B65G13/07 B08B5/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/02
支承焊接件或切割件的支架
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 37/02
申请日 : 20220217
申请日 : 20220217
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载