本发明涉及基于高仿真电压技术的防水鞋面成型工艺，属于整片式防水鞋面生产技术领域。该成型工艺包括如下工序：切割裁片、制作标准片、翻制硅胶模、批量压制鞋面；通过传统车缝工法制作纹路精细的标准片，由标准片翻制硅胶模，在量产时采用压制成型的方法生产鞋面，相较于传统工艺，无需采购、制备多种裁片进行拼接，从原料上降低成本，在生产上，省去车缝工序，降低人工成本，可导入自动化设备进行批量生产，提高生产效率；鞋面由整块裁片压制成型，相较于传统的拼接成型鞋面，无拼接缝隙，避免水从拼接缝隙进入鞋内，使得本发明制备的鞋面具有防水功能。