本申请涉及散热设备技术领域，尤其涉及一种散热装置的设计方法、散热装置及散热装置的制造方法，散热装置的设计方法包括根据芯片的数量、芯片的功耗以及芯片的设置位置，计算芯片的热流密度；确定芯片处于正常工作状态下，芯片的结温；根据热流密度和结温，确定散热装置的结构、确定散热装置是否需要散热介质以及确认散热装置是否添加辅助散热组件。根据本申请的散热装置的设计方法、散热装置及散热装置的制造方法，通过芯片的功耗计算芯片的热流密度和芯片结温，精准地确定使芯片正常运行，散热装置要达到的散热能力，使散热装置能够让芯片处于正常工作温度下进行工作，有效地避免了芯片超温，芯片运算速度降低，甚至烧坏芯片的现象发生。