防光串扰Micro-LED芯片结构、制备方法以及Micr...
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种防光串扰Micro‑LED芯片结构、制备方法及显示装置，该芯片结构包括：透明基板；多个LED像素单元，每个LED像素单元的N型外延层具有mesa台阶；相邻两个LED像素单元之间通过第一沟槽间隔开；N电极单元；吸光层，设置在第一沟槽所在的透明基板上、以及N电极单元与其相邻的LED像素单元之间的透明基板上；吸光层的材料为黑色导电材料；金属导电层，覆盖在每个LED像素单元的N型外延层的mesa台阶的两侧与侧壁上以及吸光层上，以使得所有的LED像素单元的N型外延层电性连接；且所有的LED像素单元的N型外延层电性连接至N电极单元；绝缘层；P电极，贯穿绝缘层后设置于LED像素单元的P型外延层上；N电极，贯穿绝缘层后设置于N电极单元上。
基本信息
专利标题 ：
防光串扰Micro-LED芯片结构、制备方法以及Micro-LED显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512504A
申请号 ：
CN202210108764.7
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-01-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郝茂盛袁根如陈朋马后永张楠马艳红闫鹏
申请人 ：
上海芯元基半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼507-2室
代理机构 ：
上海慧晗知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李茂林
优先权 ：
CN202210108764.7
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/22 H01L33/24 H01L33/38 H01L33/58
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/15
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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