充填密闭用硅酸盐改性高分子发泡材料
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种充填密闭用硅酸盐改性高分子发泡材料,属于硅酸盐改性技术领域。本发明硅酸盐改性高分子发泡材料原料中约60%重量比例是硅酸盐改性水溶液组分,约40%是结构阻燃异氰酸酯。和目前煤矿充填密闭用酚醛泡沫相比,其解决了酚醛泡沫特有的延燃性测试很难通过,甲醛含量高的两个瓶颈。其氧指数≥35%,膨胀倍率≥25,最高反应温度≤95℃,气味等级(80℃)≤3.5,雾气测试≤5mg,烟气毒性指数≤5。特别是其不含卤素阻燃剂,发烟量小,不会释放出具有腐蚀性或刺激性卤化氢气体,不会产生有毒致癌物质多溴代苯并恶英和多溴代二苯并呋喃,不会增加煤质中的卤素含量。
基本信息
专利标题 :
充填密闭用硅酸盐改性高分子发泡材料
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114456350A
申请号 :
CN202210108735.0
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-01-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王磊韩延康潘振勇胡明圆李晓静余郁王耀西张峰韩玲
申请人 :
万华节能科技(烟台)有限公司
申请人地址 :
山东省烟台市经济技术开发区太原路56号内5号
代理机构 :
烟台双联专利事务所(普通合伙)
代理人 :
牟晓丹
优先权 :
CN202210108735.0
主分类号 :
C08G18/76
IPC分类号 :
C08G18/76 C08G18/38 C08G18/10 C08G18/32 C08G101/00
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G18/00
异氰酸酯类或异硫氰酸酯类的聚合产物
C08G18/06
与具有活性氢的化合物
C08G18/70
以所用异氰酸酯或异硫氰酸酯为特征
C08G18/72
多异氰酸酯或多异硫氰酸酯
C08G18/74
环的
C08G18/76
芳族的
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 18/76
申请日 : 20220128
申请日 : 20220128
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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