集成加热功能的半导体激光器及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种集成加热功能的半导体激光器及其制备方法，在半导体激光器的上表面和/或下表面制备微纳加热丝及加热丝电极，微纳加热丝的两端与加热丝电极连接，加热丝电极向微纳加热丝供电，微纳加热丝对半导体激光器进行加热。本发明能够实现半导体激光器的芯片级加热功能的集成，不会额外增加芯片体积及成本；加热丝通过常规的金属沉积工艺即可制备完成，制备方法简单，兼容性好。
基本信息
专利标题 ：
集成加热功能的半导体激光器及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114498286A
申请号 ：
CN202210102634.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张建伟周寅利张卓陈超宁永强王立军
申请人 ：
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
申请人地址 ：
吉林省长春市经济技术开发区东南湖大路3888号
代理机构 ：
长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高一明
优先权 ：
CN202210102634.2
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 H01S5/02335
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/024
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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