一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺
实质审查的生效
摘要
一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺，属于电镀添加剂技术领域。所述镀液包括五水硫酸铜、浓硫酸、盐酸、第一类添加剂和第二类添加剂。本发明在印制电路通孔电镀铜中仅使用两类添加剂，简化了通孔电镀铜添加剂配方，优化了添加剂体系；采用本发明镀液电镀得到的镀铜层表面光滑致密，通孔孔面平整，无狗骨现象，具有良好的镀孔效果。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路通孔电镀铜的镀液及工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114351194A
申请号 ：
CN202210100723.3
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈苑明徐佳莹肖龙辉王守绪周国云王翀张伟华何为苏新虹叶依林
申请人 ：
电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
电子科技大学专利中心
代理人 ：
吴姗霖
优先权 ：
CN202210100723.3
主分类号 ：
C25D3/38
IPC分类号 ：
C25D3/38 C25D7/04 H05K3/42
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D3/00
电镀；其所用的镀液
C25D3/02
溶液
C25D3/38
铜的
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 3/38
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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