本发明属于照明器具及其封装制备技术领域，具体涉及一种高光效高显指高耐候性多重结构COB光源制备工艺。通过工序得到一种多层构型的高耐候性COB光源，下层选用高透光性高耐温性的硅胶，保证光源的可靠性和耐温性，将光源芯片与荧光粉分层封装减少芯片发光所产生的高热对荧光粉粒子的热淬灭反应影响，使荧光粉粒子始终在保持一个较高的发射效率。上部保护层选用高透光性高气密性的硅胶，解决了常规COB光源低折硅胶胶面软透湿透氧率高、不耐硫化的缺点，阻隔湿气进入光源内部，使中部荧光粉层始终可以在一个较为干燥和洁净的环境下工作，解决了氟化物荧光粉或者量子点荧光粉不耐温、不耐湿的应用痛点；使光源发光更为均匀，内部也连接更为紧密。