本发明涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试座散热盖。其中芯片测试座散热盖包括：连接座、翻折盖和散热装置。连接座用于连接芯片测试座的测试底座。翻折盖与连接座转动连接，翻折盖可相对连接座开合。连接座和翻折盖之间设有散热装置，散热装置可沿翻折盖的轴向移动。散热装置包括导热块和半导体制冷片；导热块包括导热端和散热端，导热端被配置为能与待测芯片抵接，散热端与芯片测试座散热盖的外部连通。半导体制冷片包括吸热表面和散热表面，通电后，吸热表面对待测芯片进行降温，将热量快速传递至散热表面，增强了散热装置的散热能力，实现对大功率芯片的降温。