一种降低LGA焊点空洞率的一次焊接工艺
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种降低LGA焊点空洞率的一次焊接工艺，步骤包括：在基底钢网上粘接印刷工装后进行锡膏印刷；在印制板上贴装元件；在LGA元件上放置降温工装；整板进行再留焊接。本发明可以实现对含LGA元件的印制板进行一次焊膏涂覆、贴片和焊接，生产效率远远高于对LGA元件预处理后焊接，在提高生产效率、降低操作难度的同时，批量生产时LGA元件的一次直通率能达到100％，极大降低了焊点的空洞率。
基本信息
专利标题 ：
一种降低LGA焊点空洞率的一次焊接工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114430625A
申请号 ：
CN202210083173.9
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2022-01-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄玥闫峰孙晋先
申请人 ：
中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市中山北路346号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210083173.9
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20220125
申请日 : 20220125
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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