一种抗撕裂、耐穿刺PBAT共聚酯材料及其制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明属于高分子材料领域,具体涉及一种抗撕裂、耐穿刺PBAT共聚酯材料及其制备方法;所述共聚酯材料的制备方法为将摩尔份配比的己二酸、1.4‑丁二醇、对苯二甲酸、丙三醇、钛酸四丁酯进行共混,先后经历两步酯化和缩聚三个阶段,得到PBAT‑GL‑0.6共聚酯;然后,继续加入柠檬酸和微晶纤维素进行第三步酯化,得到一种抗撕裂、耐穿刺PBAT共聚酯材料;本发明提供的合成方法下添加1wt%份MCC的PBAT共聚酯材料穿刺性能刺比不添加MCC的PBAT共聚酯材料的穿刺性能提高了111.89%,撕裂强度提高了78.25%。本发明的制备方法可将大大提高PBAT共聚酯材料的撕裂性能和穿刺性能,具有很高市场价值。
基本信息
专利标题 :
一种抗撕裂、耐穿刺PBAT共聚酯材料及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114456359A
申请号 :
CN202210053507.8
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2022-01-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李迎春李枝茂刘彤雷海瑜杨玉婷郭欣王文生
申请人 :
中北大学
申请人地址 :
山西省太原市尖草坪区学院路3号
代理机构 :
太原科卫专利事务所(普通合伙)
代理人 :
杨文艳
优先权 :
CN202210053507.8
主分类号 :
C08G63/183
IPC分类号 :
C08G63/183 C08G63/78 C08L67/02 C08L1/04 C08K5/092
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G63/00
由在高分子主链上形成羧酸酯键的反应制得的高分子化合物
C08G63/02
由羟基羧酸或由多羧酸与多羟基化合物衍行的聚酯
C08G63/12
由多羧酸与多羟基化合物衍生的
C08G63/16
二羧酸与二羟基化合物
C08G63/18
含有碳环的酸或羟基化合物
C08G63/181
含芳香环的酸
C08G63/183
对苯二酸
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C08G 63/183
申请日 : 20220118
申请日 : 20220118
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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