本发明公开了一种可快速散热的封装LED灯具及其制备方法，包括LED芯片、传热部件、导线层、荧光粉层以及基板；所述传热部件的顶部设有凹槽，在所述传热部件设有凹槽的上表面设有导线层，在所述传热部件的凹槽中间位置设有LED芯片，在所述传热部件的凹槽中铺设有荧光粉层，在所述荧光粉层上方设有基板。本发明一方面在传热部件的顶部设置凹槽结构，使置于该凹槽中的LED芯片能与传热部件充分接触，有效散发热量，且制作成本较低，具有广泛的应用价值。另一方面，将长条形的传热部件设置在基板的一条侧边上，延伸了基板封装LED的整个侧边，保证一定的传热面积，能将热量快速从侧边传导出去，进一步增加了传热效果。