LED芯片的固晶方法及LED面板
实质审查的生效
摘要
本申请实施例公开了一种LED芯片的固晶方法及LED面板，固晶方法包括：S10，将包括多个焊盘的阵列基板置于第一腔体内；S20，将胶黏剂涂布于焊盘上，胶黏剂包括胶水和分散于所述胶水中的导电粒子；S30，将LED芯片置于涂布有胶黏剂的焊盘上；S40，压缩胶黏剂以使得导电粒子之间在阵列基板的厚度方向上导通；S50，固化胶黏剂。本发明实施例提供的LED芯片的固晶方法，通过将导电粒子分散于胶水中，替代现有技术的锡膏，来实现LED芯片的固晶，一方面可规避锡膏回流焊的高温制程，降低对LED芯片和阵列基板选用材料的耐高温要求，减小高温制程残留的热应力影响，另一方面可根据不同应用要求，来选择不同的胶水材料，在选材上具有多样化，工艺的灵活应用程度高。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片的固晶方法及LED面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420717A
申请号 ：
CN202210038727.3
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-13
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄秀洪
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
王胜男
优先权 ：
CN202210038727.3
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/54 H01L33/62
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/15
申请日 : 20220113
申请日 : 20220113
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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