本发明涉及LED封装技术领域，具体是一种散热LED封装结构，包括芯片安装盒，所述芯片安装盒的上表面安装有透镜，所述芯片安装盒的内部安装有支撑弧形板，所述支撑弧形板的下表面一端贯通焊接有排气盘管，所述支撑弧形板的下表面另一端贯通焊接有进气直管，所述进气直管的下端安装有控制箱，所述控制箱的内部安装有管道循环风扇，所述控制箱的下端两侧外表面均焊接有固定板，所述控制箱的内部下表面安装有控制板，所述支撑弧形板的内部下表面安装有LED芯片。本发明设置有助于散热的风冷管道，且风冷管道暴露在外部，设置有循环风机，散热能循环进入透镜的内部，在LED的安装处设置有金属反光膜，装置的了冷热循环结构为密封的。