一种发光装置及判定芯片焊接偏移方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种发光装置及判定芯片焊接偏移方法，涉及半导体器件的技术领域。其中所述发光装置包括驱动芯片和发光芯片，所述驱动芯片用于驱动所述发光芯片发光，所述驱动芯片上设有第一偏移标记，所述发光芯片上设有第二偏移标记，所述发光芯片倒装键合于所述驱动芯片，所述第二偏移标记朝向所述驱动芯片的正投影位于所述第一偏移标记的内部。本发明解决了现有技术难以直观判断制得的产品是合格的发光装置还是次品的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种发光装置及判定芯片焊接偏移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114512471A
申请号 ：
CN202210022934.X
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴涛张珂
申请人 ：
深圳市思坦科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
田丽丽
优先权 ：
CN202210022934.X
主分类号 ：
H01L23/544
IPC分类号 ：
H01L23/544 H01L21/66 H01L25/16 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/544
加到半导体器件上的标志，例如注册商标、测试图案
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/544
申请日 : 20220110
申请日 : 20220110
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
