本实用新型公开了一种集成封装的大功率LED，包括基板、封装胶、围墙和若干发光组件，导通电路用于导通若干发光组件，包括分别设置在基板两侧的正面电极焊盘、背面电极焊盘、与正面电极焊盘、背面电极焊盘分别位于同一侧的正面金属线路、背面金属线路，围墙首尾连接设置在基板上并将若干发光组件包围；封装胶填充在围墙内并包裹各发光组件的侧面，若干发光组件集中设置并在基板上排布呈若干行，位于首尾两行的各发光组件通过正面金属线路与正面电极焊盘连通，减少相连的发光组件与正面电极焊盘之间的间距，位于首尾两行之间的各发光组件通过背面金属线路与背面电极焊盘连通，减少正面金属线路所占用的空间，使得封装LED的整体尺寸进一步减小。