一种便于固定的半导体芯片表面处理装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于固定的半导体芯片表面处理装置，包括固定底座，所述固定底座的顶部两侧固定设有对称的第一固定板与第二固定板，两个所述第一固定板位于两个所述第二固定板的内壁，两个所述第一固定板的外壁开有转动孔，所述转动孔的内壁通过轴承活动连接有转轴。本实用新型通过将芯片主体放置于芯片槽的内壁，将定位板放置于定位槽的内壁，芯片主体顶部涂有三氧化二铝以及甘油混合保护层位于烘烤口的内壁，在芯片主体烘烤时，芯片主体的整体不会受热，只有芯片主体涂有三氧化二铝以及甘油混合保护层一面裸露在外，因此芯片主体在烘烤过程中不会导致芯片主体的内部过热，芯片主体内的芯片受热影响小。
基本信息
专利标题 ：
一种便于固定的半导体芯片表面处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123422829.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216539370U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李妍琼李盛伟
申请人 ：
深圳中宝集团有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道兴东社区71区新政厂房A栋601（二楼与六楼）
代理机构 ：
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
易涵冰
优先权 ：
CN202123422829.5
主分类号 ：
B05D3/02
IPC分类号 ：
B05D3/02 B05D3/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D3/00
涂布液体或其他流体的表面的预处理；已有涂层的后处理，例如要用液体或其他流体作后续涂布的已有的涂层的中间处理
B05D3/02
烘烤
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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