一种集成电路用具有引脚防护的封装装置
授权
摘要
本实用新型属于集成电路封装技术领域，尤其为一种集成电路用具有引脚防护的封装装置，包括底座、固定板、封装机构和伸缩纹板，所述底座的上端安装有抗压层，所述抗压层的上端固定连接有用于带动所述固定板水平安装的缓冲垫，所述固定板的上端固定连接有用于带动所述封装机构水平安装的封装箱，所述封装箱的内端安装有限位块，且限位块的中间位置活动连接有用于带动所述伸缩纹板水平安装的扣栓，所述封装箱的上端安装有封盖机构。该集成电路用具有引脚防护的封装装置，操作便捷，密封性强，连接稳定，防止外部水汽灰尘渗入内部导致其电路短路失灵，并且便于对集成电路进行引脚防护固定，防止长时间使用松动分离影响使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路用具有引脚防护的封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123408911.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
CN216719928U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
陈振新
申请人 ：
深圳市卓盟科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区泰然八路深业泰然大厦C座2401
代理机构 ：
深圳市海顺达知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡星
优先权 ：
CN202123408911.2
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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