一种具有导热结构的收发一体光模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有导热结构的收发一体光模块，包括外壳和导热机构，所述外壳中部两侧设置有导热片，用于光模块导热的所述导热机构安装于导热片内侧，所述导热机构包括顶端板、挂点、侧板、框架、拉杆、弹簧和顶块。解决常规技术中，光器件与外壳之间的导热层通常全部填充为导热硅胶，然而导热硅胶的导热系数为0.83W/m.K，如果导热硅胶层过厚，则会严重降低光器件与外壳之间的热传导能力，降低光模块的散热能力，从而影响光模块使用稳定性的技术问题，提供一种具有导热结构的收发一体光模块，使用本实用导热组件可以减小光器件与外壳之间的空隙填充的导热硅胶层厚度，大大提高光器件与外壳之间导热层的导热能力，从而提高光模块的散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种具有导热结构的收发一体光模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123346559.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216561110U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
鲁从科肖刚夏致富陈芬陈福娣梁天人
申请人 ：
深圳跃升电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道71区留仙二路万源商务大厦2栋501
代理机构 ：
深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
梁超
优先权 ：
CN202123346559.4
主分类号 ：
G02B6/42
IPC分类号 ：
G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/42
光波导与光电元件的耦合
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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