一种环形半导体激光器叠阵系统的水冷结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种环形半导体激光器叠阵系统的水冷结构，属于半导体激光器叠阵封装技术领域。结构包括进水环、出水环和环形半导体激光器叠阵系统，其中，环形半导体激光器叠阵系统顶部和底部分别设置有进水环和出水环，进水环内部设置有环形槽，环形槽内一侧均匀设置有循环孔，进水环与出水环结构相同。本实用新型通过进水环和出水环进行整体循环冷却，避免分别进水冷却，结构紧凑，使用方便，并且有效地抵消水流对冲，使水流更好的流动，从而更好的完成散热动作，提高散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种环形半导体激光器叠阵系统的水冷结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123339030.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
CN216672172U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
李韦清冯明峰开北超夏伟付传尚
申请人 ：
山东华光光电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市历下区高新区天辰大街1835号
代理机构 ：
济南金迪知识产权代理有限公司
代理人 ：
郎彼得
优先权 ：
CN202123339030.X
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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