一种晶圆转移限位机构
授权
摘要
本实用新型涉及半导体加工领域，且公开了一种晶圆转移限位机构，该限位机构可以在机械手放置晶圆时对晶圆起到限位作用，保证放置的准确性。包括工作台和支腿，所述的工作台在晶圆移动方向的末端的端面上和晶圆放置位置的外侧端面上分别固定设有限位组件，所述的限位组件包括横向的固定块，所述的固定块内端部与工作台焊接固定，固定块上表面向下嵌有倒T形的滑道槽，所述的滑道槽轴向延伸至外端口，滑道槽中嵌有倒T形的滑块，滑块上侧与横块固定连接，横块内端部与竖块下端部外侧面固定连接，横块上向下旋拧有对横块限位的紧固螺栓；所述的竖块上还套置有保护套件。它操作简单，使用方便，适用于多种规格的晶圆。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆转移限位机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123310962.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216671597U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
丁桃宝张志华
申请人 ：
如东汇盛通半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如东县如东经济开发区牡丹江路159号
代理机构 ：
苏州金项专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
金星
优先权 ：
CN202123310962.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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