芯片高低温分选测试机
授权
摘要
芯片高低温分选测试机，包括温控柜、测试箱和测试平台，温控柜内设有温控系统，测试箱设在温控柜顶部，测试箱内底面为测试平台，温控柜顶部开设有通向测试箱内的敞口，温控柜控制测试箱内的温度；测试平台上设有芯片料盘、搬运机械手、芯片传送装置、预热模块、移栽平台和芯片压测模块，搬运机械手在芯片料盘和芯片传送装置之间搬运芯片，芯片传送装置、预热模块、芯片压测模块沿直线依次相邻设置，移栽平台设置在芯片传送装置和预热模块上方，芯片压测模块下方设有检测工位，移栽平台在芯片传送装置、预热模块及检测工位之间转移工件，芯片压测模块垂直运动，对检测工位中的工件进行压测试验；本测试机能够提高芯片的检测效率和检测精度。
基本信息
专利标题 ：
芯片高低温分选测试机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123298639.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216705129U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
霍亮徐同德周志军王苏川
申请人 ：
崧智智能科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园E3-101
代理机构 ：
苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
马素琴
优先权 ：
CN202123298639.7
主分类号 ：
B07C5/10
IPC分类号 ：
B07C5/10 B07C5/12 B07C5/34 B07C5/36 B65G47/91
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07C
邮件分拣；单件物品的分选，或适于一件一件地分选的散装材料的分选，如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选，例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制；用手动装置，例如开关，来分选
B07C5/04
根据大小来分选
B07C5/10
用光响应装置测定
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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