一种电子器件焊接台
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子器件焊接台，包括底座，底座的顶部设有横板，横板上开设有立孔，立孔的内部滑动穿插设有立杆，立杆的底端与底座的顶端固定连接，立杆的一侧设有传动机构，立杆的另一侧设有压垫，压垫固定设于横板的底端，压垫的底部设有平板，平板滑动设于底座顶端开设的平槽内，平板的一端两侧均固定设有压板，压板的一侧固定凸板，凸板的底部设有截止机构，两个压板分别与平槽槽壁两侧开设的两个豁槽卡接，压板的一端设有缓压机构，平板的另一侧端设有固定机构。本实用新型平板便于拆装更换，操作简单，保证电子器件焊接的稳固性。
基本信息
专利标题 ：
一种电子器件焊接台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123268590.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-23
授权号 ：
CN216680924U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
常炳乐张绪俊
申请人 ：
山东达宏电子技术有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市市中区王官庄四区19号楼1单元203室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123268590.0
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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