FFC高频传输线的加热贴合装置
授权
摘要
本实用新型所提供一种FFC高频传输线的加热贴合装置，其在上绝缘膜一侧设有上加热器，且上加热器面对上绝缘膜的第一胶层，因此该上加热器得以直接对该第一胶层进行加热，而不会受到上绝缘膜的阻隔，另外在下绝缘膜一侧设有下加热器，且下加热器面对下绝缘膜的第二胶层，因此该下加热器得以直接对该第二胶层进行加热，而不会受到下绝缘膜的阻隔，据此，该FFC高频传输线在热贴合流程时，得以对该上绝缘膜上的第一胶层以及该下绝缘膜上的第二胶层充分加热，以提升FFC高频传输线贴合的良率。
基本信息
专利标题 ：
FFC高频传输线的加热贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123248039.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216671293U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
叶时堃
申请人 ：
叶时堃
申请人地址 ：
中国台湾台北市北投区开明里25邻宜山路16号二楼
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
焦健
优先权 ：
CN202123248039.X
主分类号 ：
H01B13/008
IPC分类号 ：
H01B13/008 H01B13/06 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/008
用于制造可伸长导体或电缆的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
