一种芯片封装胶粒的排布上料机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装胶粒的排布上料机构，涉及芯片加工技术领域，包括操作台和振动盘，操作台的顶部两侧安装有相对称的Y轴移动组件，两个Y轴移动组件的顶部共同连接有X轴移动组件，X轴移动组件的一侧连接有送料组件，操作台的上端且与振动盘相对应处安装有上料组件，通过启动振动盘和第一电机，可带动上料板沿着第一直线滑轨的方向进行移动，并将胶粒依次排序送入到对应的料槽中，当感应器感应到最前端的胶粒时，第一电机可停止转动，从而便于下一工序操作，本结构全程自动化操作，更加的省时省力，同时达到了排布上料的效果，有效的保障了上料的数量和效率，而挡板的设置，可对上料的胶粒进行限位，防止从一侧掉落。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装胶粒的排布上料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123240643.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-22
授权号 ：
CN216686204U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
戈勇李峰
申请人 ：
东莞华懋精密机械科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市万江街道卢慈涡工业区一路3号106室
代理机构 ：
东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗崇保
优先权 ：
CN202123240643.8
主分类号 ：
B65G43/08
IPC分类号 ：
B65G43/08 B65G27/16 B65G47/90 H01L21/677
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G43/00
控制装置，如用于安全、警报、故障排除装置
B65G43/08
由供给、输送或卸出的物件或物料操纵的控制装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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